Find and Follow Us

Rabu, 21 Agustus 2019 | 21:07 WIB

Meluncur, Smartphone Pertama dengan Snapdragon SiP

Minggu, 17 Maret 2019 | 13:45 WIB
Meluncur, Smartphone Pertama dengan Snapdragon SiP
(ist)

INILAHCOM, Rio de Janeiro - ASUS baru saja meluncurkan dua smartphone anyarnya untuk segmen kelas menengah, ZenFone Max Shot dan ZenFone Max Plus M2, di Brasil.

Hal yang paling menarik perhatian dari kedua produk baru ini adalah pada bagian dapur pacunya. ZenFone Max Shot dan ZenFone Max Plus M2 merupakan smartphone pertama yang dipersenjatai chipset 'System-in-Package' Snapdragon SiP 1.

ASUS ZenFone Max Shot hadir dengan layar 6,26 inci beresolusi Full HD+ dengan notch alias poni yang memuat kamera selfie 8MP berikut LED flash.

Di bagian belakangnya ada pemindai sidik jari dan tiga kamera, yang terdiri dari kamera wide 12MP (aperture f/1.8), kamera ultra-wide 8MP (bidang pandang 120 derajat), dan kamera 5MP yang juga berfungsi sebagai LED flash.

Spesifikasi lain termasuk baterai 4000mAh dan sistem operasi Android 8.1 Oreo.

ZenFone Max Shot datang dengan dua pilihan konfigurasi RAM dan memori internal (ROM), yakni 3GB+32GB yang dijual 1.349 real Brasil (Rp5 juta) dan 4GB+64GB yang dibanderol 1.699 real Brasil (Rp6,3 juta).

Sementara itu, ZenFone Max Plus M2 hadir dengan spesifikasi kurang lebih hampir sama dengan ZenFone Max Shot, hanya saja kamera belakangnya hanya berjumlah dua buah, yang terdiri dari kamera wide 12MP dan kamera depth sensor 5MP.

Kamera depannya juga beresolusi 8MP yang turut dilengkapi LED flash. Terdapat pemindai sidik jari yang dibenamkan di bagian punggung.

Juga berjalan menggunakan sistem operasi Android 8.1 Oreo, baterai ZenFone Max Plus M2 pun punya kapasitas 4000mAh.

Hanya ada satu varian konfigurasi RAM dan ROM, yakni 3GB+32GB yang ditawarkan dengan harga 1.299 real Brasil (Rp4,8 juta).

Baik ZenFone Max Shot maupun ZenFone Max Plus M2 akan segera dijual secara resmi melalui situs ASUS Brasil.

'System-in-Package' Snapdragon SiP 1

Snapdragon SiP 1 merupakan mobile chipset baru yang merupakan hasil kerja sama antara Qualcomm Technologies, Universal Scientific Industrial (Shanghai), dan pemerintah Brasil.

Sesuai namanya, 'System-in-Package' merupakan paket lengkap yang menggabungkan semua komponen penting di dalam sebuah kemasan chipset, termasuk aneka prosesor (CPU, GPU, ISP, DSP), modem, Wi-Fi, fungsi seluler, RF front end, audio codec, RAM, serta memori flash.

Hasilnya, karena jeroan SiP lebih lengkap dibanding System-on-Chip (SoC) dan ukuran fisiknya juga lebih kecil, maka ruang di motherboard pun dapat dihemat dan perangkat bisa dibuat menjadi lebih ringkas.

Sang produsen smartphone pun dapat memanfaatkan ruang ekstra di internal perangkat untuk menambah komponen lain, seperti baterai yang lebih besar.

Kinerja Snapdragon SiP 1 sebanding dengan SoC Snapdragon 450 yang sama-sama dibuat dengan proses manufaktur 14nm, demikian lansir Gizmochina.

Komentar

x