Logo Inilah Round Logo Inilah Letter

Find and Follow Us

Sabtu, 15 Desember 2018 | 10:08 WIB

Bocoran Spesifikasi Chipset Snapdragon 8150

Senin, 26 November 2018 | 21:21 WIB

Berita Terkait

Bocoran Spesifikasi Chipset Snapdragon 8150
(gsmarena.com)

INILAHCOM, San Francisco - Chipset kelas atas terbaru dari Qualcomm, Snapdragon 8150, kabarnya akan resmi hadir pada 4 Desember mendatang.

Jelang waktu peluncuran, bocoran soal high-end chipset itu makin banyak beredar. Yang terbaru adalah mengenai detail spesifikasinya.

Mengutip GSM Arena, Snapdragon 8150 disebut bakal mengusung konfigurasi CPU tri-cluster yang mengelompokkan delapan inti CPU di dalamnya ke dalam tiga kelompok (1+3+4).

Cluster pertama berisi empat core CPU Kyro Silver hemat daya berkecepatan 1.8GHz, masing-masing dengan cache L2 sebesar 128GB.

Lalu, cluster kedua berisi tiga core CPU Kryo Gold dengan frekuensi 2.4Ghz dan cache L2 256GB untuk tiap core.

Terakhir, cluster CPU ketiga hanya berisi sebuah core CPU Kryo Gold, tapi kecepatannya mencapai 2.8GHz dengan cache L2 sebesar 512GB.

Core CPU Kryo Gold kemungkinan adalah desain custom Qualcomm yang diambil dari ARM Cortex-A75, sementara Kryo Silver dirancang dari Cortex-A55.

Belum ada informasi soal arsitektur CPU tunggal Kryo Gold berkecepatan 2.8GHz di Snapdragon 8150, tapi kemugkinan rancangannya sama dengan ketiga core CPU Kryo Gold yang berkecepatan lebih rendah.

Selain itu, prosesor pengolah grafis (GPU) pada Snapdragon 8150 kemungkinan akan diperbarui menjadi Adreno 640. Namun, belum banyak informasi yang diketahui soal GPU ini.

Beberapa waktu lalu, telah beredar pula bocoran benchmark AnTuTu dari Snapdragon 8150. Dengan skor di kisaran 360.000 poin, chipset anyar besutan Qualcomm ini terlihat memiliki kinerja lebih tinggi ketimbang A12 Bionic besutan Apple (353.000 poin) dan Kirin 980 besutan Huawei (273.000 poin).

Komentar

x