Logo Inilah Round Logo Inilah Letter

Find and Follow Us

Selasa, 23 Oktober 2018 | 15:03 WIB

Bocoran Terbaru Spesifikasi Snapdragon 670

Senin, 12 Februari 2018 | 09:09 WIB

Berita Terkait

Bocoran Terbaru Spesifikasi Snapdragon 670
(Foto: istimewa)

INILAHCOM, Jakarta - Setelah meluncurkan chipset kelas atas Snapdragon 845 pada Desember lalu, Qualcomm kabarnya akan segera memperkenalkan produk chipset kelas menengah terbaru bernama Snapdragon 670 di ajang Mobile World Congress (MWC) 2018, di Barcelona, Spanyol, akhir bulan ini.

Spesifikasi dari chipset Snapdragon 670 ini mulai beredar pada akhir 2017. Belakangan, rumor lain menegaskan isi jeroan dapur pacu untuk smartphone kelas mid-range tersebut.

Sebagai penerus Snapdragon 660, chipset Snapdragon 670 diduga merupakan versi lebih murah dari Snapdragon 845 dengan beberapa spesifikasi yang dipangkas.

Mengutip Gizmochina, alih-alih menggunakan konfigurasi octa-core dengan empat prosesor berkecepatan tinggi dan empat prosesor hemat daya, Qualcomm diduga akan menggunakan konfigurasi hexa-core yang berisi empat prosesor hemat daya dan dua prosesor berkecepatan tinggi dalam Snapdragon 670.

Empat prosesor hemat daya yang digunakan bernama Kyro 300 Silver dan tak lain merupakan adaptasi dari core Cortex-A55 besutan ARM dengan frekuensi kerja 1,7GHz.

Sedangkan dua prosesor berkecepatan tinggi di Snapdragon 670 bernama Kyro 300 Gold dan merupakan adaptasi dari core ARM Cortex-A75 berkecepatan 2,6GHz.

Untuk pengolah grafis (GPU), Snapdragon 670 disinyalir menggunakan Adreno 615 yang mendukung kamera resolusi tinggi dalam konfigurasi dual-camera. Sedangkan, resolusi layar yang didukung hingga WQHD (2560 x 1400 piksel).

Daftar spesifikasi lain dari Snapdragon 670 mencakup dukungan flash memori UFS 2.1 dan eMMC 5.1, cache level 1 32KB untuk masing-masing prosesor, cache level 2 128KB per cluster, dan cache level 3 1.024KB untuk keseluruhan chipset.

Usai diperkenalkan pada ajang MWC 2018, rangkaian smartphone kelas menengah yang diotaki oleh chipset Snapdragon 670 diperkirakan akan mulai hadir di pasaran dalam beberapa bulan ke depan.

Komentar

Embed Widget
x